武汉理工大学材料学院考研复试答案(专业课+计算机基础)(2)

本站小编 福瑞考研网/2017-04-22


 F  红外光谱   产生机理:连续的红外光与分子相互作用时,若分子中原子间的振动频率恰与红外光波段的某一频率相等就引起共振吸收,使光的透射强度减弱。分子振动对于一定的吸收频率,在红外光谱中就可能出现该频率的谱带,但是,并不是每种振动都对应于一条吸收谱带。红外光谱的产生满足两个条件:1振动必须引起偶极矩的变化;2光的频率必须等于振动的频率。  特点:A特征性高,对于每种化合物都有自己的特征红外光谱图,很少有两个不同的化合物具有相同的红外光谱图。B不受物质的物理状态限制。C所需测定的样品数量极少。D操作方便,测定速度快,重复性好。E已有的标准图谱多,便于查找。  应用:A根据谱的吸收频率的位置、形状判定未知物,并按其吸收强度测定它们的含量;B可以用于分子结构的研究,如:测分子的键长、键角大小等等。
9、目前,用于材料的合成与制备有许多新方法,请你列举二种方法并加以较详细说明。
答:(1)磁控溅射是上世纪70年代迅速发展起来的新型溅射技术,目前已应用于工业生产.主要用于制备膜.  原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑兹力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面做圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上。
磁控溅射是在阴极靶面上建立了一个环状磁靶以使二次电子跳跃式地沿着环状磁场转圈,离子轰击靶面所产生的二次电子在阴极暗区被电场加速之后飞向阳极.磁控溅射所采用的环形磁场对二次电子的控制更加严密.   磁控溅射的优点:与二级溅射相比,其镀膜速率提高了一个数量级,且镀膜时基片温度低、损伤小。 磁控溅射的主要缺点:磁控溅射靶的溅射沟槽一旦穿透靶材,就会导致整块靶材报废,以致靶材的利用率低,一般低于40%.
(2)等离子体辅助化学气相沉积(PECVD)
PECVD是用等离子体技术使反应气体进行化学反应后,在基底上生成固体薄膜的方法.近二三十年来,PECVD法进展相当快,在半导体工业中,这种技术已成为大规模集成电路干式生产工艺中的重要环节.   PECVD薄膜反应室主要有平板电容型和无极射频感应线圈式两种.平板型又可分为直流、射频、微波电源三种.PECVD薄膜的性质不仅与沉积方式有关,还取决于沉积工艺参数.这些工艺参数包括:电源功率、反应室几何形状与尺寸、负偏压、离子能量、基材温度、真空泵抽气速率、反应室气体压力以及工作气体的比例等.仔细控制工艺参数,才能得到性能良好的薄膜.  与基于热化学的CVD相比,PECVD的优点:沉积温度低,从而基板不发生相变或变形,而且成膜质量高.  缺点:沉积表面产生缺陷,薄膜质量有所下降。
(3)微波烧结  利用微波电磁场中材料的介质损耗,使陶瓷材料整体加热到烧结温度而实现致密化的方法.由于微波加热利用了陶瓷本身的介电损耗发热,所以陶瓷既是热源,又是被加热体.整个微波装置只有陶瓷制品处于高温,而其余部分仍处于常温状态。  可以通过改进电磁场的均匀性、改善材料的介电性能和导热性能、以及采用保温材料保护烧结等方法来保证烧结温度的均匀性,以及解决局部过热问题    微波烧结的应用:已成功制备了ZrO2或Al2O3纳米陶瓷.
(4)等离子体化学气相沉积法(PCVD) " PVCD是借助等离子体内的高能电子与反映气体原子,分子发生非弹性碰撞使之离解或电离,从而产生大量的沉积组元,如原子,离子或活性基团并输送到基体表面上沉积成膜的.。S,非平衡等离子体激活代替传统的加热激活是PCVD的主要优点,可使基体的沉积温度变较低. : J由于其沉积温度低,沉积速率快,绕镀性好,设备操作维护简单而广泛用于沉积各种薄膜和超硬膜. 此法得到的膜纯度高,致密,形成的结晶定向好,电子工业中广泛用于高纯材料和晶体材料的制备. /所涉及的化学反应有:热解反应,氧化还原反应,复合还原反应等.' L# ~7 y' _+ @( S( z: c
(5)溶胶-凝胶法(sol-gel)   溶胶-凝胶法是指有机或无机化合物经过溶液-溶胶-凝胶而固化. 经过热处理而制得氧化物或其它化合物固体的方法. 由于溶胶凝胶过程中有着纯度高,均匀性强,处理温度低,反应条件易控制等优点而广泛应用于特殊光学玻璃,特殊薄膜,超细粉,复合材料,光学纤维,生物材料等领域.
其主要特点有: (1.可低温合成氧化物,使得制造无法高温加热的制品成为可能; 2.提高材料的均匀性,多成分系溶液是分子级,原子级的混合; - \+3.可提高生产效率. 其可制得的材料主要有: 块状材料,纤维材料,涂层和薄膜材料,超细粉末材料及复合材料.所涉及的反应有: 1.溶剂化; 2.水解反应; 3.缩聚反应.7 t
(6)粉末冶金法制备多孔金属材料技术   原理:将金属粉末或合金粉与发泡剂粉末混合,压制称密实的金属基体,对其加热。当温度升至金属或合金的熔点以上,发泡剂分解产生的气体压力迫使半熔融状态的金属膨胀,从而在其内形成无数的气孔。冷却这种基体后,即可得泡沫金属。 特点:优点,可制备形状复杂零件,生产工艺简单。缺点:成本高,产品尺寸受限。
10、结合你拟报的研究方向,提出一个研究课题并列出如下主要内容:
1)课题名称   2)提出理由(研究背景)  3)研究目标    4)研究内容
5)研究技术路线
答:这个看你报的方向 金属材料 研究一下镁合金 用来做笔记本电脑外壳
11、写一份你对硕士研究生阶段学习的展望和计划
12、结合你对材料科学与工程的认识与理解,谈谈报考材料类研究生的理由?
答 :(1)首先材料在现代社会中扮演中一个重要的位置。 材料、生物、能源三大最受关注学科。材料在国防、航空起着重要作用。例如,航空高性能材料的使用,影响航天飞机的寿命和性能。隐身材料战斗机上的使用。材料也影响了日常的生活,今后高质量高品位的家居有耐于材料的发展,环保健康将是日后发展方向。谈谈材料的作用,因为材料的重要性所以才吸引你。还可以谈谈材料的开发材料的生产可以带来巨大的利润。
     (2)可以谈谈材料中一些吸引你的地方。比如在上课时看到关于材料内部组织的照片,别一些非常规整的孪晶现象,和一些拥有各种各样对称轴的晶胞。谈谈材料中也有许多有规律的地方,有许多漂亮的内部结构。等等找一本书看看就行了。或者可以谈谈纳米技术带来的一些奇异的变化。
13、结合自己所选报的专业,谈谈你报考研究生的理由?
14、结合可持续发展的角度,谈谈产业与能源,环境之间的关系
答:长期以来,人们形成了传统的思维模式,即传统产业的“资源开发—生产加工—消费使用—废物丢弃”的材料单向循环模式。这种模式必然造成“资源紧缺—能源浪费—环境污染”的严重后果。这种模式是以追求最大限度发挥材料的性能和功能为出发点的,而对资源环境问题没有足够重视,没有成分考虑材料的环境协调性问题。在全球经济必须可持续发展的今天,必须注意以下几个问题:1,在尽量满足用户对材料性能需求的同时,必须考虑尽可能地节约资源和能源,尽可能地减少对环境的污染,要改变片面追求材料性能的观点。2,在研究设计制备和使用废弃材料是,必须把材料即其产品整个寿命周期对环境的协调性作为重要的评价指标,改变直管设备生产,不顾使用和废弃后资源再利用及环境污染的观点。
材料的可持续发展战略是一多学科多部门联合作用的结果,其核心是建立“生态工业园区”。即建立生态工业系统工程基础,其目标是通过几个行业的协调发展,是一个产业的副产品或肥料成为另一个产业的原料加以利用,从而在一定区域内的资源得到充分或循环使用,使能量资源和信息资源得到充分利用,即实现材料的双向循环。
15设计一个实验用来制备或加工一种材料并给出现代测试材料组成,结构和性能的测试方法,最少要涉及三种测试方法
答:玻璃工艺过程及性能因素:1原料和原料选择:原料包括主要原料(石英砂、纯碱,长石和石灰石等)和辅助原料(澄清剂和着色剂,助溶剂)2原料加工:从块状矿石制得一定粒度的粉状原料,包括煅烧,碎破,筛分,磁选等工艺;3配合料制备(原料配方,称量,混合);4玻璃的熔制:它是配合料经过高温加热形成的均匀的,无气泡的并复合成型要求的玻璃液的过程,包括五个阶段(硅酸盐形成,玻璃形成,澄清,均化,冷却);5玻璃的成型:分为成型和定型两个阶段。方法有涂法、压延法、垂直引上等;6玻璃的退火和钢化:退火是为了减少或消除在成型或热加工工程中产生的永久应力,提高玻璃使用性能的一种热处理过程;7玻璃的加工:加工有冷加工和热加工;8玻璃的表面处理(清洁处理,化学蚀刻,表面镀膜)。
16 材料的显微结构保证包括观察组织的形貌,确定其原子排列方式和分析化学组分,分析方法可按观察形貌的显微镜,测定结构的衍射仪及结构分析成分的各种谱仪进行分类。请按下面要求各提供二种以上的测试手段(16分)
a)    在微米尺度上进行形貌观察 ;b)在纳米尺度上进行形貌观察 ;c)材料的结构测定 ;d)除传统的分析化学技术外的材料化学成分分析。
17  就具体的测试项目,根据你所学过的现代测试技术,说说有哪些现代测试方法可以测试?挑选最佳的测试方法(是否最精确、最快速、最经济等),并说明理由?
(1)尺寸小于5u的矿物的形貌观察分析;
(2)有机材料中化学键的分析鉴定;
(3)多晶材料的物相分析鉴定;
(4)矿物中包裹体或玻璃气泡中物质的鉴定分析;
(5)晶体宏观应力的测定;
(6)镀膜的厚度测定;
(7)表面或界面元素化学状态分析;
(8)晶界上杂质的化学成分分析;
(9)晶界条纹或晶体缺陷(如位错、层错等)的观察分析;
(10)粉晶物相的定量分析;
(11)晶胞参数的测定和固溶体含量测定;
(12)晶界杂质的物相分析鉴定;
(这个是2007年的新题,不过只有4个项目的,我这里另加了8个)
考研复试计算机基础试题集

选择题
  1.一个完整的计算机系统包括____。
  A)主机、键盘、显示器
  B)计算机及其外部设备
  C)系统软件与应用软件
  D)计算机的硬件系统和软件系统
  解答:一个完整的计算机系统是由硬件系统和软件系统组成的。计算机的硬件是一个物质基础,而计算机软件是使硬件功能得以充分发挥的不可缺少的一部分。因此,对于一个完整的计算机系统,这两者缺一不可。
  本题的正确答案为D。
  2.微型计算机的运算器、控制器及内存储器的总称是____。
  A)CPU   B)ALU
  C)MPU   D)主机
  解答:CPU是中央处理器的简称,包括MPU和ALU;MPU是微处理器的简称;ALU是算术逻辑单元的简称;CPU和内存储器的总称为主机,它是微型机核心部分。
  本题正确答案为D。
  3.“长城386微机”中的“386”指的是____。
  A)CPU的型号   B)CPU的速度
  C)内存的容量   D)运算器的速度
  解答:CPU的品质直接决定了微机的档次,在奔腾出现之前,微机名称中直接使用微机中的CPU型号,386机表示了它们使用的CPU芯片为80386。
  本题的正确答案为A。
  4.在微型计算机中,微处理器的主要功能是进行____。
  A)算术逻辑运算及全机的控制
  B)逻辑运算
  C)算术逻辑运算
  D)算术运算
  解答:微处理器是计算机一切活动的核心,它的主要功能是实现算术逻辑运算及全机的控制。
  本题正确答案为A。
  5.反映计算机存储容量的基本单位是____。

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