1．学习与工作经历

1981年9月 - 1985年7月，西安交通大学工程力学系,应用力学专业，工学学士。

1985年9月 - 1987年12月，清华大学工程力学系,固体力学专业，工学硕士 。

1988年1月 - 1992年9月，北京重型电机厂，工程师 。

1992年9月 - 1997年6月，清华大学工程力学系，固体力学专业，工学博士 。

1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后。

1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大学土木工程系工作，RF 。

2001年1月 - 2007年12月，北京工业大学机电学院工程力学系，副教授。

2008年1月 - 至今，北京工业大学机电学院工程力学系，教授/博士生导师。

2012年1月 - 至今，国家级精品课程“材料力学”课程负责人。

2．主要研究方向、学术兼职

学科领域：力学（固体力学，工程力学），电子科学与技术（器件封装技术与可靠性）。

研究方向：先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性； 新型结构与材料中的力学问题。

国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。

中国力学大会2013学术委员会委员，“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会（MS18)负责人。

2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术分会（Packaging Design and Modeling)共同主席。

2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。

科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。

3．承担的主要科研项目

国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”（11272018），2013.1－2016.12

华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”，2014.1-2016.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”，2012.1-2012.12

“中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”，2011.10-2012.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”（10972012），2010.1－2012.12

国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划，2007.1-2009.12

INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”（10472004），2005.1－2005.12

4． 获奖情况

1991年，北京市科技进步二等奖，项目名称：CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究。

2004年，北京市教育教学成果（高等教育）一等奖，项目名称：材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍。

2007年，北京市“中青年骨干教师”称号。

2007年12月，教育部科学技术进步奖二等奖，项目名称：应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究。

2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。

2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

5. 论著与专利

截止2014年3月，发表期刊论文71篇，会议论文88篇，邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部、译著2部。撰写研究报告20余份。已申请或授权专利、软件著作权60余项。

主要期刊论文：

Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014), http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

安彤，秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报，2013，45(6):936-947

Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

安彤，秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报，2013，34(10):1-5

安彤，秦飞，王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为.金属学报，2013,49（9）：1137-1142

Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

安彤，秦飞，武伟，于大全，万里兮，王 珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学，2013,30（7）：262-269

安彤，秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报，2013,34（2）：117-124

秦飞，刘程艳，班兆伟. 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法. 实验力学，2013,28（2）：213-219

秦飞，安彤，仲伟旭，刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报，2013, 34（1）：25-28

秦飞，王珺，万里兮，于大全，曹立强，朱文辉. TSV 结构热机械可靠性研究综述. 半导体技术，2012,37（11）：825-831

夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术，2012,37（7）：552-557

秦飞，安彤，夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报，2012,33（2）：162-167

Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

秦飞，安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报，2010,42（3）：439-447

Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

秦飞，闫冬梅，张阳. 带圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报，2007，28（3）：281-286

秦飞，闫冬梅，张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场.力学学报，2006，38（6）：799-806

QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006, 128(3):512-516

秦飞，陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006，42（6）：235-238

秦飞，岑章志，杜庆华.多裂纹扩展分析的边界元方法.固体力学学报，2002,23(4):431-438

Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

秦飞，岑章志，杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报，1996,17(3): 207-213

Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

岑章志，秦飞，杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报,1989, 1:1-11

已授权主要发明专利：

秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

秦飞，安彤，王旭明. 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利，201110116432.5

秦飞，王旭明，班兆伟，夏国峰，朱文辉. 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利，201110147793.6

秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344522.X

秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344630.7

秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110345213.4

秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种四边扁平无引脚封装的制造方法. 发明专利，201110344525.3

秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. 一种半导体封装中封装系统结构及制造方法. 发明专利，201110456464.X

主要著作：

秦飞 编著.材料力学.北京：科学出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

秦飞，吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京：科学出版社，2011年8月第1版。

邱棣华，秦飞，等编著，材料力学学习指导书，高等教育出版社，2004年1月第1版。

邱棣华主编，胡性侃、陈忠安、秦飞副主编，材料力学，高等教育出版社，2004年8月第1版。

秦飞，安彤，朱文辉，曹立强 译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社，2013年10月第1版。

曹立强，秦飞，王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京：科学出版社,2014年1月第1版。

秦飞，曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京：化学出版社，2014年6月第1版(预计）。

6. 招生与就业情况

欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的学术硕士(2人/年）、专业硕士(2人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本实验室提供良好的学习和工作环境，在工程问题的力学分析（理论分析和有限元分析等）、先进电子封装技术与可靠性分析（数值仿真与测试技术）以及做人做事等方面会受到全面良好的训练，并提供可以充分发挥潜能的各种机会。

对本实验室硕士毕业生的统计表明，25%继续深造，75%在大型科研院所工作（中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、国家电网、中科院电子所、北京市政设计院等）。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作，并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质，受到用人单位的好评。

7. “先进电子封装技术与可靠性实验室”简介

电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年，国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》(国发[2005]44号)，纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项，其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展，2014年北京市政府发布6号文，再次扶持和优先支持软件和集成电路产业，国家也将于近期发布相关政策。

结合国家重大需求，从2006年起，将力学与电子信息技术结合，开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向，并创建了北京工业大学“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来，主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起，主持国家科技重大专项“02”专项（“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项）一级课题2项、任务1项，承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题，2014年与华进半导体封装先导技术研发中心（NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。

该方向的研究水平目前达到国内前列，在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系，为今后发展奠定了良好基础。

办公电话：010-67392760

Email：qfei@bjut.edu.cn