ピット メッキ面の生成される巨視的な穴。
ヒートサイクルテスト 試料を指定された2種類以上の温度に常温を介して交互に維持し、メッキの密着性を調べる試験.
ひび割れ ひびわれ 腐食試験において、自然に発生した細かい網状模様の割れ。
ピンホール 素地や下地層まで達するメッキの細孔。
フェロキシル試験 ふぇろきしるしけん 試験紙をフェロシアン化カリウム、フェリシアン化カリウム及び塩化ナトリウムの混合溶液に浸し、メッキ面に貼り付けて、メッキのピンホールえお調べる試験.
ふくれ メッキ層の一部が素地や下地層と密着しないで浮いている状態.
β線式厚さ測定法 べーたせんしきあつさそくていほう 試料にβ線を照射し、後方散乱するβ線強度が膜厚さにより変化するのを測定して厚さを求める方法。
変色 へんしょく 環境などにより、メッキ面が本来の色調を失う現象。
星状腐食 ほしじょうふしょく 腐食試験などで発生した星形の腐食欠陥。
曲げ試験 まげしけん 被メッキ物を折り曲げて、メッキの密着性を調べる試験.
水切れ みずきれ 表面が汚れているために、水皮膜が不連続に現れる現象。
密着性 みっちゃくせい メッキ層が下地に付着している力の強さ。
無メッキ むめっき メッキが付いていない状態.低電流密度部分などに生じやすい。
メッキ有効面 めっきゆうこうめん メッキ表面のうち、用途の上で重要な表面をいう。例えば、裏面など、特に重要でない部分えお除外する。
レイティングナンバ 腐食面積と有効面積との割合によって腐食の程度を示す評点。10~0に区分されれている。
バイポーラ現象 ばいぽーらげんしょう 金属を通電中のメッキ浴に置くと、陽極に面した側に-電荷、陰極側に+電荷が偏在するようになる現象。これら電荷はわずかではあるが反対イオンと反応するので、ニッケルのように不動態になりやすいものでは影響を受け、密着不良の原因となる。
膨れ ふくれ メッキ層の一部が素地や下地層と密着しないで浮いている状態.
腐食度 ふしょくど 一定期間における腐食の平均進行速度。単位面積、単位時間当たりの腐食による質量の減少で表す場合には、腐食度又は腐食率という。単位として通常、mg/d㎡/day(mdd)を用い、単位時間当たりの腐食による厚さの減少で表す場合には、侵食度といい、単位としてmm/yearを用いる。
青棒 あおぼう 酸化クロムを成分とする棒状の油性研磨剤。ニッケル、クロム等の仕上げ用。
赤棒 あかぼう 低温で焼結して出来た酸化鉄を成分とする、棒状の油性研磨剤。貴金属の仕上げ用。
還元 かんげん 酸素をもつ化合物から酸素を奪う化学変化のことであるが、ある物質が酸素を失う、水素と結合する、電子を受け取る変化も還元である。
キリンス 硝酸を主成分とする酸性の液体で、銅合金の光沢浸漬に用いる。
白錆 白錆 亜鉛又はその合金の表面に生じる白色多孔質の粉塊.
白棒 しろぼう アルミナやケイ砂粉を成分とする棒状の油性研磨剤。ステンレス鋼などの中仕上げ用。
水素脆性 すいそぜいせい 前処理及びメッキ操作の過程で、被メッキ物が水素を吸蔵してもろくなる現象。
置換 ちかん 金属イオン溶液にその金属より卑な金属を入れた場合、卑な金属が溶けた分に対応してイオンだったものが金属になる反応。
皮膜と被膜
JIS電気メッキ用語の解説によればFilmを皮膜、Coatingsを皮膜又は被覆としている。Filmは薄膜を意味するから、ISOなどをみると,メッキ関係ではストライクとクロメート膜についての記述にFilmが出てくるのみで、ほとんどがCoatingsである。これらのことから、数μm以下の薄い膜がFilm=皮膜、それ以上は被膜と使いわけられればよいのであろうが、これには多少のむりがあるかともおもわれる。 JISでも、メッキ膜についてはすべて皮膜としている
