1.2.1金属键（Metallic bonding）
典型金属原子结构：最外层电子数很少，即价电子（valence electron）极易            挣脱原子核之束缚而成为自由电子（Free electron），形成电子云（electron cloud）金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键
特点：电子共有化，既无饱和性又无方向性，形成低能量密堆结构
性质：良好导电、导热性能，延展性好
1.2.2离子键（Ionic bonding)
实质：    金属原子         带正电的正离子（Cation）  
          非金属原子       带负电的负离子（anion）   
特点：以离子而不是以原子为结合单元，要求正负离子相间排列，
          且无方向性，无饱和性
性质：熔点和硬度均较高，良好电绝缘体
1.2.3共价键（covalent bonding）
亚金属（C、Si、Sn、 Ge），聚合物和无机非金属材料
实质：由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成
特点：饱和性    配位数较小 ，方向性（s电子除外）
性质：熔点高、质硬脆、导电能力差
1.2.4范德华力（Van der waals bonding)
包括：静电力(electrostatic)、诱导力(induction)和色散力(dispersive force)
属物理键 ，系次价键，不如化学键强大，但能很大程度改变材料性质
1.2.5氢键（Hydrogen bonding）
极性分子键    存在于HF、H2O、NH3中 ，在高分子中占重要地位，
氢 原子中唯一的电子被其它原子所共有（共价键结合），裸露原子核
将与近邻分子的负端相互吸引——氢桥介于化学键与物理键之间，具有饱和性

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