课程编号：835 课程名称：薄膜电子技术
一、 考试的总体要求
本考试大纲依据全国高等学校工科电子类规划教材“薄膜物理与技术”的主要内容制定。要求学生掌握制作微电子与固体电子器件及集成系统的功能薄膜的基本概念及其特征、薄膜的各种制备技术及相关原理、表征参数及检测方法、薄膜的形成理论、薄膜的结构与缺陷、薄膜的检测、薄膜的性能及其在电子学中的应用等基本知识并会灵活应用。
二、 考试的内容及比例
（一） 考试内容：
1、 薄膜的制备技术：
1) 真空技术基础：真空的获得，真空度的表征和检测，真空技术在薄膜制备中的作用。
2) 物理气相沉积镀膜技术：
真空蒸发镀膜（蒸发源类型及原理，蒸发特性及参数，合金及化合物蒸发）。
溅射镀膜（溅射镀膜类型及原理、特点，溅射特性参数）
离子镀膜（原理、特点）
3) 化学气相沉积镀膜技术：
基本原理及特点。常压化学气相沉积，低压化学气相沉积，等离子增强化学气相沉积，有机金属化学气相沉积，光化学气相沉积。
4) 溶液镀膜法：
化学反应沉积，溶胶-凝胶法，阳极氧化法，电镀法，LB膜的制备。
2． 薄膜形成理论：
薄膜的形成与生长形式，薄膜的形成过程，热适应系数，热力学界面能理论，原子聚集理论。
3． 薄膜的结构与缺陷：
薄膜的组织结构，薄膜的晶体结构，薄膜的表面结构，薄膜的缺陷及产生机构。
4． 薄膜的检测：
薄膜厚度定义及检测，薄膜结构检测，薄膜化学组分检测。
5． 薄膜性能及在电子学中的应用
薄膜力学性能（附着力，内应力），金属薄膜，半导体薄膜，介质薄膜的电学性能及其应用。
（二）比例：
1．薄膜的制备技术占40% ，第2、3、4项及薄膜的形成理论、薄膜的结构与缺陷、薄膜的检测占40% ，薄膜性能及在电子学中的应用占20%
三、 试卷类型及比例
1、 选择题或填空题：40%
2、 问答题：25%
3、 计算题：15%
4、 论述题：20%
四、 考试形式及时间
考试形式均为笔试。考试时间为3小时（满分150分）
五、 主要参考教材
《薄膜物理与技术》，杨邦朝编，电子科技大学出版社，2002.7.1,再版（第一版1994年ISBN7-81016-749-9.